Фотолитография внешних слоев

 Фотолитография внешних слоев. Процесс фотолитографии внешних слоёв печатной платы состоит из нескольких этапов. На первом этапе используются установки для подготовки поверхности. Для заготовок от 0,5 мм используется механическая подготовка поверхности абразивными щётками, тонкие заготовки проходят линию химической подготовки. Панели очищаются от загрязнений и на поверхности меди развивается шероховатость, необходимая для наилучшей адгезии фоторезиста. На следующем этапе заготовки печатных плат передаются на линию ламинирования. Данный процесс происходит автоматически: заготовки последовательно проходят следующие операции - очистка, подогрев, ламинирование, доламинирование, охлаждение. Далее они собираются в кассету и передаются на экспонирование. Установка прямого лазерного экспонирования распознает базовые отверстия при помощи оптических камер, проверяет их расположение и диаметр. Если заготовка соответствует критериям качества, фоторезист избирательно экспонируется ультрафиолетовым лазером. Сочетание автоматического выравнивания отпечатка и высокого разрешения печати позволяет экспонировать печатные платы 6 класса точности и выше. Перед проявлением с заготовок снимается защитная плёнка, которая предохраняла фоторезист от повреждений. Данный процесс происходит в растворе соды. Участки фоторезиста, которые не подвергались экспонированию, растворяются в проявочном растворе, открывая отверстия и топологию для осаждения гальванической меди. После контроля качества заготовки передаются на участок гальванического меднения.