Вскрытие базовых отверстий в платах

 Вскрытие базовых отверстий После прессования заготовки многослойных печатных плат проходят операцию вскрытия базовых отверстий. Данная операция используется для позиционирования программы сверления отверстий, контроля качества прессования и совмещения внутренних слоёв. Выполняется на сверлильном станке, оборудованном рентгеновским источником и камерой. Станок обнаруживает скрытые на внутренних слоях метки, которые расположены по 4-м углам заготовки. Проверяет наличие деформаций заготовки после процесса прессования, а также качество совмещения внутренних слоёв. Далее станок сверлит базовые отверстия для точного совмещения программы сверления с центрами контактных площадок на внутренних слоях. Заготовки передаются на операцию сверления сквозных отверстий.