Гальваническое меднение. После фотолитографии заготовки поступают на гальванический участок. Гальваническим осаждением меди создается необходимый по толщине слой металла в отверстиях печатной платы. Оператор подбирает заготовки с одинаковой площадью покрытия и размещает на штанге. После чего вводит информацию о заготовках в систему. Автооператор забирает подвеску с заготовками и последовательно перемещает по необходимым подготовительным этапам, включая очистку поверхности, микротравление, декапирование. Далее штанга с заготовками опускается в ванну меднения на 60 минут. Для обеспечения хорошей проводимости мы осаждаем около 25 микрон меди на стенки отверстий. Медь осаждается не только на стенки отверстий, но и на поверхность проводников и контактных площадок. В результате при начальной толщине в 18 микрон суммарная толщина базовой и гальванической меди будет составлять 35-40 микрон. При последующих операциях поверх гальванической меди осаждается 5 микрон гальванического олова для защиты топологии при травлении. Конструкция гальванических ванн в сочетании с современными добавками обеспечивает равномерную толщину покрытия, как на стенках отверстий, так и на поверхности, несмотря на разную плотность топологии. Процесс покрытия контролируется компьютером для обеспечения требуемых параметров гальванических покрытий. После покрытия толщина осаждённой меди проверяется не разрушающим методом. После завершения операции заготовки перемещаются на травление.