Первая металлизация Для создания первоначального проводящего слоя на стенках отверстий применяется сочетание трех процессов: первая ступень - перманганатная очистка отверстий. В процессе обработки стравливается небольшой слой эпоксидной смолы с торцов внутренних слоёв и стенок отверстий. Далее заготовки проходят линию прямой металлизации. В процессе обработки на поверхности стеклотекстолита создаётся очень тонкий проводящий слой палладия. Прямая металлизация с применением палладия обеспечивает наибольшую адгезию покрытия к стеклотекстолиту в сравнении с альтернативными процессами. Поверх слоя палладия осаждается 5-ти микронный слой гальванической меди. Качество металлизации каждой заготовки контролируется оператором. Заготовки передаются на участок фотолитографии.